セイコーエプソン株式会社
会社情報
| 企業名 | セイコーエプソン株式会社 |
|---|---|
| 企業HP | https://www.epson.jp/ |
| 本社所在地 | 長野県諏訪市大和三丁目3番5号 |
| 拠点 | |
| 業界 |
電気機器
製品・製造
|
| 職種 | |
| 事業内容 | 機械製品 |
| SNSリンク |
インターンシップ情報
28卒限定
技術系職場受入インターンシップ
| 実施日 | ■10日間コース 第1回：2026年8月24日（月）～9月4日（金） 第2回：2026年8月31日（月）～9月11日（金） ■5日間コース 第1回：2026年8月24日（月）～8月28日（金） 第2回：2026年8月31日（月）～9月4日（金） |
|---|---|
| 開催形式 | 実地開催 |
| 開催場所 | 対面 |
| 応募締切 | 2026年6月30日（火）AM |
| 応募して欲しい方 | 理系の方（28卒） |
| 参加学生様へ | 実際の職場で、エンジニアと一緒に業務を行っていただきます。 参加者の専門分野に沿ったテーマ・プログラムを用意しています。また実習中には、様々な観点から皆さんにフィードバックさせていただきますので、現在のご自身の強みや弱みなどを知れる機会となります。 ＜実施テーマ例＞※最新の一覧は採用HP上で公開します。 ・インク開発/評価 ・機械学習を使用した生産現場のデータ分析 ・スカラロボットの製品設計業務 ・ウエアラブル機器製品評価 ・プリンター・プロジェクターの回路設計・評価 ・商業用プリンターのソフトウェア開発 ・HMDへのアプリケーション実装 ・アナログIC設計（回路設計、レイアウト設計、設計評価） ・画像処理アルゴリズム開発 ・ビックデータ技術体験（ビックデータ技術を利用したシステムのテスト） ・シミュレーション技術開発（流体、構造、熱等） ・分光デバイス(MEMS)開発 ・知的財産 |
28卒限定
情報系職場受入インターンシップ
| 実施日 | ■10日間コース 第1回：2026年8月24日（月）～9月4日（金） 第2回：2026年8月31日（月）～9月11日（金） ■5日間コース 第1回：2026年8月24日（月）～8月28日（金） 第2回：2026年8月31日（月）～9月4日（金） |
|---|---|
| 開催形式 | 実地開催 |
| 開催場所 | 対面 |
| 応募締切 | 2026年6月30日（火）AM |
| 応募して欲しい方 | 理系の方（28卒） |
| 参加学生様へ | 実際の職場で、エンジニアと一緒に業務を行っていただきます。 参加者の専門分野に沿ったテーマ・プログラムを用意しています。また実習中には、様々な観点から皆さんにフィードバックさせていただきますので、現在のご自身の強みや弱みなどを知れる機会となります。 ＜実施テーマ例＞※最新の一覧は採用HP上で公開します。 ・機械学習を使用した生産現場のデータ分析 ・スカラロボットの製品設計業務 ・商業用プリンターのソフトウェア開発 ・HMDへのアプリケーション実装 ・画像処理アルゴリズム開発 ・ビックデータ技術体験（ビックデータ技術を利用したシステムのテスト） ・シミュレーション技術開発（流体、構造、熱等） |
27卒限定
募集終了27卒 技術系職場受入インターンシップ
| 実施日 | ■10日間コース 第1回：2026年1月19日（月）～1月30日（金） 第2回：2026年1月26日（月）～2月6日（金） ■5日間コース 第1回：2026年１月19日（月）～1月23日（金） 第2回：2026年１月26日（月）～1月30日（金） 第3回：2026年2月2日（月）～2月6日（金） |
|---|---|
| 開催形式 | 実地開催 |
| 開催場所 | 開催場所詳細については企業の公開しているページより確認してください。 |
| 応募締切 | 応募受付は終了しました |
| 応募して欲しい方 | 理系の方（27卒） |
| 参加学生様へ | ◆ 早期選考直結！（2027年卒限定） ◆ 100以上のテーマから選択可能！情報、機械、電気電子、物理、化学等さまざまな専門性に沿ったテーマがあります。 ◆ 実際の職場で業務を体験できる！一人一人に先輩社員がつきます。 2週間にわたり実際の職場で、エンジニアと一緒に業務を行っていただきます。 参加者の専門分野に沿ったテーマ・プログラムを用意しています。また実習中には、様々な観点から皆さんにフィードバックさせていただきますので、現在のご自身の強みや弱みなどを知れる機会となります。 ＜実施テーマ例＞※最新の一覧は採用HP上で公開します。 ・インク開発/評価 ・機械学習を使用した生産現場のデータ分析 ・スカラロボットの製品設計業務 ・ウエアラブル機器製品評価 ・プリンター・プロジェクターの回路設計・評価 ・商業用プリンターのソフトウェア開発 ・HMDへのアプリケーション実装 ・アナログIC設計（回路設計、レイアウト設計、設計評価） ・画像処理アルゴリズム開発 ・ビックデータ技術体験（ビックデータ技術を利用したシステムのテスト） ・シミュレーション技術開発（流体、構造、熱等） ・分光デバイス(MEMS)開発 ・知的財産 |
27卒限定
募集終了【選考直結・1〜2週間】技術系職場受⼊インターンシップ
| 実施日 | ■10日間コース 第1回：2025年8月25日（月）～9月5日（金） 第2回：2025年9月1日（月）～9月12日（金） ■5日間コース 第1回：2025年8月25日（月）～8月29日（金） 第2回：2025年9月1日（月）～9月5日（金） |
|---|---|
| 開催形式 | 実地開催 |
| 開催場所 | 長野県、東京都、北海道、福岡等 ※テーマによって開催場所が異なります |
| 応募締切 | 応募受付は終了しました |
| 参加学生様へ | ◆早期選考直結！ ◆２００以上のテーマから選択可能！機械、電気電子、物理、化学等さまざまな専門性に沿ったテーマがあります ◆実際の職場で業務を体験できる！一人一人に先輩社員がつきます 現場のエンジニアと実際に業務ができるインターンシップです。 毎年多くの先輩がこちらのインターンシップに参加して、エンジニアとしての働き方やエプソンの社風・仕事への理解を深めて、入社を決意しています。 募集テーマは、皆さんの専門性や指向性に合わせて、２００件を準備中です。 エプソンを就職先として検討している方はもちろん、応募する前にどんな会社か知りたいという方も歓迎します。 現場社員からのフィードバックもしますので、自己成長につなげることもできます。 ＜実施テーマ例＞ ※最新の一覧は採用HP上で公開しています ●インク開発/評価 ●インクジェット方を用いたデジタル印刷プロセス技術開発 ●捺染印刷機新機種開発 ●インクジェットプリンターの画質設計・評価の体験 ●液晶プロジェクターのメカ外装設計/評価 ●マイクロディスプレイ（有機ELパネル）の評価 ●新分野ロボットの機能評価 ●画像処理ツールのソフトウェア評価 ●ジャイロセンサーの製品解析業務 ●水晶振動子解析業務 |
26卒限定
募集終了情報系職場受入コース
| 実施日 | 2週間または5日間の実施 ■10日間 第1回：1/20～31 第2回：1/27～2/7 ■5日間 第1回：1/20～24 第2回：1/27～31 第3回：2/3～7 |
|---|---|
| 開催形式 | 実地開催 |
| 開催場所 | 全国各事業所（長野県、東京都、北海道、福岡） ※テーマによって異なります |
| 応募締切 | 応募受付は終了しました |
| 応募して欲しい方 | 理系の大学、大学院生、高専生の方 |
| 参加学生様へ | 実際の職場に入り、テーマに沿って業務体験します。 【過去の募集テーマ】 ●インクジェット方を用いたデジタル印刷プロセス技術開発 ●捺染印刷機新機種開発 ●インクジェットプリンターの画質設計・評価の体験 ●アプリの企画及び設計業務 ●画像処理ツールのソフトウェア評価 ●ジャイロセンサーの製品解析業務 ●水晶振動子解析業務 ●深層学習を活用した物体認識技術の開発 ●機械学習によるデータの分析、可視化 |
