本機電系特化インターンシップ情報は
現在β版として試験運用しております。
業種
半導体・精密機器

会社情報

企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
企業HP https://www.sony-semicon.com/ja/index.html
本社所在地 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
業界
半導体・精密機器
事業内容 半導体、電気機器
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インターンシップ情報

27卒限定
募集終了職場体験型のサマーインターンシップ
実施日2025年8月25日～9月5日の間で、以下2コースから選択
①1週間コース（5日間）
②2週間コース（10日間）
※（月）始まり、（金）終了で選択いただきます
開催形式実地開催
開催場所熊本、長崎、大分、鹿児島、山形、宮城（福岡、愛知の可能性もあり）
※希望場所を選択いただき、当社で調整を行います
応募締切応募受付は終了しました
応募して欲しい方求める人物像
■これまで世の中にないもの、困難で誰もやろうとしないことを実現するために、志を持って粘り強く取り組む人
■考えることをたやすくあきらめず、色々な可能性を検討して解決方法を探し出せる人
■チームで協力しながら目標を達成することに楽しみを見出せる人
参加学生様へソニー製品の開発・生産拠点で、世界シェアNo.1の半導体技術や、AI・IoTを活用したモノづくりを実際に見て学べる職場体験型サマーインターンシップを実施します。

【特徴】
ソニー製品の製造拠点を体感できるのは当社だけ！アプリケーションやソフトウェアの開発に携われるインターンシップはソニーグループ内にも多くありますが
、製造ライン、最新のFA（ファクトリー オートメーション）環境で、実際の業務に関われることが当社インターンシップの特徴です。

【過去の実習テーマ（一部抜粋）】
半導体デバイス設計、プロセス設計
CMOSイメージセンサの理解
イメージセンサ　製品評価業務(評価ボードを用いた特性評価)
イメージセンサ故障解析業務(ボード評価/オシロスコープ/電気解析）
半導体製造プロセスの理解
インテグレーション業務体験による半導体製造フローの理解
MOSCap測定による界面特性の評価
Polaris2 WGP HM加工最適化
面内Dose補正注入のAPC化（II工程）
MRAM&Logicのデバイス技術体験
半導体製造で発生する数十万パラメータ(BigData)を扱う解析システム・統計手法の理解
不良解析における絞り込み領域の体験
データ解析システムの構築と運用
プロジェクター光学系の解析と設計
有機ELの発光原理と特性管理
生産ラインの特徴と生産管理システムの体験　etc...
26卒限定
募集終了ソニーセミコンダクタソリューションズ㈱インターンシップ
実施日2月3日(月)～2月14日(金)
もしくは
2月3日(月)～2月21日(金)
開催形式実地開催
開催場所厚木テクノロジーセンター
ソニーシティ大崎
大阪オフィス
福岡事業所　など
応募締切応募受付は終了しました
応募して欲しい方求められるスキル・人物像はコースによって異なります。
例　半導体プロセス技術【R＆D】
・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方
・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方

など。詳しくはインターンシップ情報ページにて確認してください。
参加学生様へコース例を紹介します。
A01.AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発【エッジAI・センシング・オートモーティブ】
A02.ソフトウェア開発【センシングデバイス・AI処理機能搭載イメージセンサー・車載用イメージセンサー・AV機器】
A03.アプリケーション開発【ユーザアプリケーション・クラウドシステム】
A04.センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】
A05.イメージング・センシング光学・画質技術【R＆D】
A06.ソフトウェア【半導体領域】（専門性不問）
A07.半導体デバイス技術【R＆D】
A08.半導体プロセス技術【R＆D】
A09.半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
A10.デバイス・テクノロジーズ【R＆D】
など。詳しくはインターンシップ情報ページにて確認してください。
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