本機電系特化インターンシップ情報は
現在β版として試験運用しております。
業種
半導体・精密機器

会社情報

企業名 株式会社マイスターエンジニアリング
企業HP https://www.mystar.co.jp/
本社所在地 東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー 15階
業界
半導体・精密機器
事業内容 半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング
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インターンシップ情報

27卒限定
【対面/5days】実習型エンジニア体験インターンシップ
実施日8月/2回・9月/1回実施予定予定
開催形式実地開催
開催場所■東京地区
東京本社もしくはKP東京駅カンファレンスセンター
※JR各線「東京」駅より徒歩1分

■大阪地区／大阪本社
大阪市都島区東野田町1-5-14　京橋フロントビル５階
※JR各線「京橋」駅より徒歩5分
応募締切2025年7月31日 (木) 00:00:00
応募して欲しい方・理系学部に所属していること
※カリキュラムにより履修指定がある場合があります。
参加学生様へ1、【フィールドエンジニア×機械設計コース】

2、【フィールドエンジニア×組込みソフトコース】

〇フィールドエンジニア〇
装置の故障診断・部品交換・調整・動作確認・メンテナンス、ランプ点灯・外観検査装置のプログラム作成(ハード、ソフトシーケンス制御)・
アルミフレーム組立て

〇機械設計〇
外観検査装置の板金部分（センサーブラケット、タワーランプ用ブラケット）の設計、改善
検討、作図、ディスカッション　※カップ麺の「外観検査装置」のデモ機を使った設計体験

〇組込みソフト〇
組込みシステムのプログラム作成による機器制御（Arduinoを使用）

◆その他◆
ものづくりを取り巻く当社の会社説明、若手エンジニアとの座談会

※内容は進行状況により、一部変更になる可能性もあります
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27卒限定
【理系/先着順】自分に合った職種が見つかる！4つの職種体験コース
実施日6月・7月/月2～3回ほど実施予定
開催形式オンライン開催
開催場所・アクセス先URLは、開催日前日にご登録いただいておりますメールアドレス宛に送付いたします。
・ZOOMを使用いたします。事前にアプリのダウンロードを推奨いたします。
応募締切2025年7月31日 (木) 00:00:00
応募して欲しい方理系学部に所属の方
（機械系・電気電子系・情報工学系の履修経験推奨）
参加学生様へ今回の仕事体験では、”半導体”をテーマとしながら
様々な職種の”エンジニア目線”で、問題解決ワークに取り組んでいただきます。
この仕事体験は、皆さんに「興味のある職種を見つけてもらう」「その職種が自分に向いているかを知る」ことを目的としております。

なので、職種や半導体に関する事前知識は不要です！
興味のある職種があればぜひご参加してみてください♪

【第1部】マイスターエンジニアリングとは？
マイスターエンジニアリングってどんな会社なの？簡単にご説明いたします。

【第2部】半導体とマイスターエンジニアリング
マイスターエンジニアリングは”半導体”にどう携わっているのかご紹介いたします。

【第3部】職種体感グループワーク
様々な業界に携わっているマイスターエンジニアリングも半導体市場に貢献しています。
皆様には、マイスターエンジニアリングで活躍しているエンジニアが日々解決している課題に、グループワークとして取り組んでいただきます。

＜ワーク1：機械設計/半導体製造現場でニーズを満たす設計変更をせよ！＞
機械設計エンジニアではお客様から要望をもとに新規設計や流用設計などの設計業務を行いますが、このワークではテーマに従ってどのような設計変更をすべきかを考えていただきます。

＜ワーク2：フィールドエンジニア/半導体製造装置の立ち上げ作業を検討、不具合を究明せよ！＞
フィールドエンジニアでは、産業機械や装置のメンテナンスを行いますが、このワークではテーマに従ってどのように装置を立ち上げるべきか、どのような不具合があるのかを考えていただきます。

＜ワーク3：生産技術/生産ラインの改善活動、半導体不足に貢献せよ！＞
生産技術エンジニアでは生産効率を改善するため
生産ラインの設計や改善などを行いますが、このワークではテーマに従ってどのような改善が行えるのかを考えていただきます。

＜ワーク4：マシンビジョンエンジニア（画像設定）/画像認識技術を駆使し、不良品の流出を阻止せよ！＞
マシンビジョンエンジニアでは、「カメラ・画像認識技術」を用いて課題解決を行いますが、このワークではテーマに従ってどのような画像設定すべきかを考えていただきます。
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27卒限定
【対面/2days】実習型エンジニア仕事体験
実施日8月/2回・9月/2回実施予定
開催形式実地開催
開催場所■東京地区
東京本社もしくはTKP東京駅カンファレンスセンター
※JR各線「東京」駅より徒歩1分

■大阪地区／大阪本社
大阪市都島区東野田町1-5-14　京橋フロントビル５階
※JR各線「京橋」駅より徒歩5分
応募締切2025年7月31日 (木) 00:00:00
応募して欲しい方フィールドエンジニコース：学部学科不問
機械設計コース：製図の履修経験がある方
組込みソフトコース：プログラミング言語の履修経験がある方
マシンビジョン：機械・電気電子・情報系学部に所属の方
参加学生様へ 1、【フィールドエンジニアコース】
装置の故障診断・部品交換・調整・動作確認・メンテナンス、ランプ点灯・外観検査装置のプログラム作成(ハード、ソフトシーケンス制御)・
アルミフレーム組立て

２、【機械設計コース】
外観検査装置の板金部分（センサーブラケット、タワーランプ用ブラケット）の設計、改善
検討、作図、ディスカッション　※カップ麺の「外観検査装置」のデモ機を使った設計体験

３、【組込みソフトコース】
組込みシステムのプログラム作成による機器制御（Arduinoを使用）

４、【マシンビジョンコース（画像設定）】
実際に現場で使用する機器を使用していきながら画像処理の考え方や、アルゴリズムの習得
（画像系の学習をされている方におススメです！機械系・情報系の知識も活かせます）

◆その他！
ものづくりを取り巻く当社の会社説明、若手エンジニアとの座談会
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